Припій Ku Ping Sn63Pb37 із безвідмивальним флюсом 2% no-clean super solder wire діам. 1,6 мм 500 г
Припій Ku Ping Sn63Pb37 із безвідмивальним флюсом 2% no-clean super solder wire діам. 1,6 мм 500 г
Умови повернення та обміну
1 250 ₴
Мін. сума замовлення у продавця 500 ₴
В наявності
Доставка
Самовивіз в м. ХарківБезкоштовно
Оплата
Оплата за реквізитами на розрахунковий рахунок 
Післяплата Оплата під час самовивезення по м. Харків Опис
Припій Sn63Pb37 із безвідмивальним флюсом 2% no-clean super solder wire діам. 1,6 мм 500 г
Застосування
Олов'яно-свинцевий трубчастий припій Sn63Pb37 із синтетичним безвідмивальним флюсом (no clean 2,0%), призначений для селективної пайки і поверхневого монтажу.
Особливості припою no-clean super solder wire
Відмінне проникнення у монтажні отвори або під контакти елементів.
Чудова властивість змочування.
Економічність.
Гарна плинність.
Паяное з'єднання чисте й яскраве.
Залишки не потребують відмивання після пайки.
Сумісність із без свинцевими сплавами.
Технічні характеристики припою Sn63Pb37
Сплав: Sn63Pb37 (олово - 63%, свинець - 37%)
Зміст флюсу: 2,0%
Рекомендована температура пайки: 183ºС
Діаметр дроту: 1,6 мм
Вага котушки: 500 г
Країна виробництва: Тайвань
Виробник: Ku Ping Enterprise Co. Ltd
Характеристики
Застосування
для пайки
Страна производства
Тайвань
Вес упаковки
0.5 кг
Тип припоя по температуре плавления
Легкоплавкий
Тип припоя
Оловянно-свинцовые сплавы
Диаметр припоя
1.6 мм